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LED顯示屏COB封裝工藝
COB(Chip on board)是指將LED發光芯片直接封裝在PCB板上,實現了LED顯示單元從“點”光源向“面”光源的轉換,
有效提升了LED顯示屏的觀看舒適度、防護性和安全可靠性,多用于微小間距超高清顯示解決方案。
COB優勢
√無需支架直接芯片焊接,可實現高密度封裝。
√采用PCB板散熱,降低芯片熱阻,提升可靠性與穩定性。
√采用環氧樹脂固化,提高防護性能。
√增大可視角度,帶來更佳視覺體驗。
√實現了LED單元從“點”光源向“面”光源的轉換,畫面更均勻。
顯著提高顯示屏對比度,大幅消除顆粒感,有效降低光強輻射,
消除摩爾紋和炫光,不易產生視覺疲勞。